期刊介绍
《现代电子技术》（半月刊）创刊于1977年，至今已界而立之年，她是我国信息产业系统主管的唯一一本半月刊电子技术类刊物，是中国电子学会的重点支持刊物，也是陕西省电子学会会刊。 本刊报道电子科技发展的最新趋势，电子学科发展的最新动态，刊载教学及技术成果转化的优秀论文。立足科研、面向社会、重点展示新产品【详细查看】
期刊导读
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金属学及金属工艺论文_TC4表层激光熔覆Fe基合
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【摘 要】：文章摘要:为了提高TC4合金部件表面的耐磨耐腐蚀性，采用数字化分析测试、金相显微形貌分析等方法，研究分析了TC4钛合金表面激光熔覆制备Fe35A涂层的显微组织和综合性能。结果表明
文章摘要:为了提高TC4合金部件表面的耐磨耐腐蚀性，采用数字化分析测试、金相显微形貌分析等方法，研究分析了TC4钛合金表面激光熔覆制备Fe35A涂层的显微组织和综合性能。结果表明，在激光功率为2.3kW、扫描速率为9 mm·s-1、送粉速率为10 g·min-1的最佳经验工艺参量下，TC4表层制备Fe基合金沉积层的宏观形貌最佳，金相组织较好，晶粒细化且均匀分布，基体与沉积层熔合度高；沉积层表面洛氏硬度高达40.2HRC，显微硬度平均高达645.5 HV，沉积层整体力学性能明显高于基体组织。该研究为TC4钛合金表面的高质量修复和再利用提供了实践参考。
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项目基金:文章来源：《现代电子技术》 网址: http://www.xddzjs.cn/qikandaodu/2021/1022/966.html