期刊介绍
《现代电子技术》（半月刊）创刊于1977年，至今已界而立之年，她是我国信息产业系统主管的唯一一本半月刊电子技术类刊物，是中国电子学会的重点支持刊物，也是陕西省电子学会会刊。 本刊报道电子科技发展的最新趋势，电子学科发展的最新动态，刊载教学及技术成果转化的优秀论文。立足科研、面向社会、重点展示新产品【详细查看】
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物理学论文_飞秒激光加工SiC/SiC复合材料厚板
【作 者】：网站采编
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【摘 要】：文章摘要:为了探究飞秒激光加工SiC/SiC复合材料厚板的孔型特征，采用光束同心圆填充扫描方式对厚度为4mm的SiC/SiC复合材料进行制孔试验，并分析了飞秒激光加工参数对入口直径、孔深
文章摘要:为了探究飞秒激光加工SiC/SiC复合材料厚板的孔型特征，采用光束同心圆填充扫描方式对厚度为4mm的SiC/SiC复合材料进行制孔试验，并分析了飞秒激光加工参数对入口直径、孔深、锥度等孔型特征的影响规律和影响机理。结果表明：脉冲能量、重复频率、线重合度以及扫描速度对小孔入口直径影响较小、但对孔深和锥度影响较大；上述试验参数与光束扫描面积内的能量密度密切相关，小孔锥度随能量密度增大而减小，小孔深度则反之，当采用最大脉冲能量130μJ、最大重复频率100kHz、最小扫描速度100mm/s、最大线重合度77%以及最小进给量0.1mm时，小孔锥度达到最小值12.38°；上层材料对光束的遮挡以及排屑困难导致深孔加工锥度不易控制。本研究可以为今后SiC/SiC超快激光制孔应用提供参考。
文章关键词:
论文分类号:TQ332;TN249
文章来源：《现代电子技术》 网址: http://www.xddzjs.cn/qikandaodu/2022/0112/1117.html