“现有的半导体制造技术已不足以满足未来发展的需求，因此必须寻找新的替代技术，自旋电子就是‘后备军’之一。”徐江涛说。

尚处起步阶段，应用仍需时日

既环保又高效，自旋电子器件优点多多。如此看来，传统晶体管技术未来必将被这支“后备军”所取代。

然而，事情没有那么简单。

董红表示，截至目前，芯片厂商仍在固守旧路，努力研制接近线宽极值3纳米的晶体管，而鲜有考虑从其他路径进行颠覆性创新。

“其中一个重要的原因是，半导体产业不是一锤子买卖，不存在一个技术能包治百病、解决所有问题。”董红表示，“芯片厂商们更加希望有可持续多年的路线图，如同摩尔定律一样，引导产业持续获利。”

正因如此，英特尔公司在评估了25个不同的技术路线后，判断MESO在长期内具有持续迭代的可能，才最终确定了这种新型方案。

厂商们想要的是低投入、高产出，谁也不愿用真金白银去试错。“半导体芯片是一个需要高投入、规模效应的产业，投资周期长、风险大，大多数人不愿冒险。”董红说。

“目前，自旋电子技术尚处在起步阶段，离产业应用至少还有15年的时间。”董红说，“开发自旋电子器件，仍有几个技术瓶颈亟待突破。比如，在自旋电子材料中，生成和检测极度微小的电子自旋信号就是主要障碍之一。”

徐江涛也认为，由于涉及到器件设计、制备、优化等一系列、全行业的改变，MESO这种新型的构架走出实验室，走向大规模应用还需时日。

“若‘超级芯片’得到应用，将极大地降低计算功耗。但不排除在等待它降临的期间，会出现更优的技术路线，或更有利于芯片产业革新的技术方案。”徐江涛说，“不管采用哪种技术方案，毫无疑问，这将是一场技术革命，对芯片产业和计算机产业来说都将起到极大的推动作用。”(孙玉松)

文章来源：《现代电子技术》 网址: http://www.xddzjs.cn/zonghexinwen/2020/0718/378.html