期刊介绍
期刊导读
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光隆科技谋求科创板IPO,应收账款等金额较大风
随着全球光通信技术的不断演进,光芯片、光器件产品迭代加快、应用领域不断拓展。在5G+数据中心应用背景下,光芯片、光器件整体呈现高速率、集成化、低成本的发展趋势,目前业内研究的热点包括800Gb/s技术、硅光集成技术以及CPO(光电合封)技术,未来将会出现III-V族与硅光集成并行发展的局面。
2018年末、2019年末、2020年末和2021年6月末,公司应收票据、应收账款及应收款项融资净额分别为9,817.49万元、9,794.44万元、15,319.78万元和16,924.49万元,占营业收入的比例分别为56.14%、50.92%、56.11%和119.38%,报告期各期末金额较大,占营业收入的比例较高。
同时,公司预计发行后的市值由发行后总股本乘以发行价格计算得出,其中发行价不仅取决于公司的经营业绩,还要受询价对象对公司发展前景判断、市场情绪等诸多外部因素的影响。在初步询价结束后,如若公司预计发行后总市值不满足所选择的上市标准,应当根据《上海证券交易所科创板股票发行与承销实施办法》的相关规定中止发行。
(二)研发失败风险
若客户单方面取消订单,或因客户自身需求变更等因素减少订单计划,而公司未能及时加强生产计划管理和库存管理,可能导致公司存货的可变现净值低于成本,对公司的经营业绩产生不利影响。
如果公司主要客户未来财务状况或资信情况出现不良情形、与公司合作关系不顺畅或者公司对应收款项的催收力度不够,将导致公司应收款项不能按期回收或无法回收,从而对公司资金使用效率、生产运营及经营业绩产生不利影响。
公司实际控制人彭晖及其一致行动人在本次发行前合计控制公司39.39%的股份。虽然公司已建立较为完善的公司治理结构及内部控制制度,但是实际控制人仍能够通过所控制的表决权控制公司的重大经营决策,形成有利于实际控制人但有可能损害公司及其他股东利益的决策。如果相关内控制度不能得到有效执行,公司存在实际控制人利用其控制地位损害其他中小股东利益的风险。
(四)市场竞争加剧的风险
科创板又新增一家受理企业。
公司本次募集资金主要用于光芯片半导体全制程工艺产业建设项目、子系统与光学器件生产建设项目及补充流动资金项目。募集资金投资项目的建设达产将进一步扩大公司产能,提高公司的销售规模和市场占有率,从而提升公司竞争力。
稳定的研发队伍和技术人员,是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的重要因素,截至2021年6月30日,公司拥有研发人员97人,占员工总人数的12.33%。
12月15日,资本邦了解到,桂林光隆科技集团股份有限公司(下称“光隆科技”)科创板IPO获上交所受理,本次拟募资7.53亿元。
图片来源:上交所官网
光通信行业属于技术密集型行业,对技术人员的依赖度较高,高素质技术人员是公司核心竞争力的重要组成部分,也是公司赖以生存和发展的基础和关键。
尽管公司对本次募集资金投资项目进行了审慎的可行性论证,但是本次募集资金投资项目投资完成后,固定资产将大幅增加,若下游市场环境出现不利变化或公司市场开拓不力,募集资金投资项目给公司带来较大规模固定资产折旧的影响将凸显,将对公司未来业绩造成一定压力。
(一)技术升级迭代风险
2021年1月18日,公司股东彭晖、彭鹏、陈春明分别与达晨创鸿签署《股份转让协议》,拟分别向达晨创鸿转让各自所持有的公司78万股股份,合计234万股,股权转让款合计3,600万元,每股转让价格15.38元。2021年2月,上述股权转让款项已支付。2021年3月30日,达晨创鸿受让股份与其增资股份一起完成工商变更登记。
图片来源:公司招股书
公司选择的上市标准为《上海证券交易所科创板股票上市规则》第2.1.2条第(一)项,即“预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。
硅光子以其低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势满足光芯片的发展趋势,而光电合封技术的未来发展涉及光源设计、封装形式、以及连接方式等多方面的技术进行辅助。因此,光通信企业需要根据行业发展趋势,保持同步充足的研发投入。
文章来源:《现代电子技术》 网址: http://www.xddzjs.cn/zonghexinwen/2022/0816/1205.html