硅晶圆供应商竞争力

近 15 年来日本厂商始终占据硅晶圆 50%以上市场份额。硅晶圆产能未发生明显区域性转移。 根据 Gartner， 2007 年硅晶圆市占率第一日本信越(32.5%)、第二日本 SUMCO(21.7%)、第三德国 Siltronic(14.8%) ; 2002 年硅晶圆市占率第一日本信越(28.9%)、第二日本 SUMCO(23.3%)、第三德国 Siltronic(15.4%) 。 近期市场比较大的变动是 2016年 12 月台湾环球晶圆收购美国 SunEdison，从第六大晋升第三大厂商。但日本厂商始终占据 50%+份额。

日本在 fab 环节竞争力衰落而材料环节始终保持领先地位。 20 世纪 80 年代中旬，日本半导体产业的世界份额曾经超过了 50%。日本在半导体材料领域的优势从上世纪延续而来，而晶圆制造竞争力明显减弱， 半导体 fab 环节出现了明显的区域转移。究其原因， fab 环节离需求端较近，市场变动大;但硅晶圆同质化程度高，新进入玩家需要在客户有比较久的时间验证;且晶圆在晶圆代工中成本占比 10%以下，晶圆代工厂不愿为较小的价格差别冒险更换不成熟的产品。

硅晶圆供应商近 15 年份额变化

硅晶圆需求厂商格局: 海外为主， 国产厂商不乏亮点

IC 设计方面， 巨头把控竞争壁垒较高， 2018 年以来 AI 芯片成为新成长动力。 高通、博通、联发科、苹果等厂商实力最强，大陆厂商海思崛起。 随着科技发展引领终端产品升级，AI 芯片等创新应用对 IC 产品需求不断扩大，预计到 2020 年 AI 芯片市场规模将从 2016 年约 6 亿美元升至 26 亿美元， CAGR 达 43.9%，目前国内外 IC 设计厂商正积极布局 AI 芯片产业。英伟达是 AI 芯片市场领导者， AMD 与特斯拉正联合研发用于自动驾驶的 AI 芯片。

对于国内厂商，华为海思于 2017 年 9 月率先推出麒麟 970 AI 芯片，目前已成功搭载入 P20等机型;比特大陆发布的全球首款张量加速计算芯片 BM1680 已成功运用于比特币矿机;寒武纪的 1A 处理器、地平线的征程和旭日处理器也已崭露头角。IC 设计面向终端、面向市场成为必然，国内厂商优势明显。 IC 设计业以需求为导向，才能够更好服务于下游客户。海思、展锐等移动处理芯片、基带芯片厂商依靠近些年中国智能手机市场爆发迅速崛起，跻身世界 IC 设计十强，海思芯片已全面应用到华为智能手机当中，三星、小米等厂商亦采用了自研芯片， 现今中国为全球最大的终端需求市场，因而国内IC 设计业有巨大发展优势。

全球 IC 设计厂商 2017 年排名

代工制造方面，厂商 Capex 快速增长，三星、台积电等巨头领衔。 从资本支出来看，目前全球先进制程芯片市场竞争激烈，全球排名前三的芯片制造商三星、英特尔、台积电的Capex 均达到百亿美元级别， 2017 年分别为 440/120/108 亿美元，预计三星未来三年总Capex 接近 1100 亿美元，英特尔和台积电 2018 年 Capex 则预计分别达到 140 和 120 亿美元，均有较大幅度的增长，利于巨头通过研发先进制程技术和扩张产线来占领市场。

从工艺制程来看，台积电走在行业前列，目前已大规模生产 10nm 制程芯片， 7nm 制程将于 2018年量产;中国大陆最为领先的代工厂商中芯国际目前具备 28nm 制程量产能力，而台积电早于 2011 年已具备 28nm 量产能力，相比之下大陆厂商仍有较大差距。

全球晶圆纯代工(Pure-Play)厂商 2016 年排名

封测方面，未来高端制造+封测融合趋势初显，大陆厂商与台厂技术差距缩小。 封装测试技术目前已发展四代，在最高端技术上制造与封测已实现融合，其中台积电已建立起CoWoS 及 InFO 两大高阶封装生态系统，并计划通过从龙潭延伸至中科将 InFO 产能扩增一倍，以满足苹果 A12 芯片的需求。

封测龙头日月光则掌握顶尖封装与微电子制造技术，率先量产 TSV/2.5D/3D 相关产品，并于 2018 年 3 月与日厂 TDK 合资成立日月旸电子扩大 SiP布局。由于封装技术门槛相对较低，目前大陆厂商正快速追赶，与全球领先厂商的技术差距正逐步缩小，大陆厂商已基本掌握 SiP、 WLCSP、 FOWLP 等先进技术，应用方面 FC、 SiP等封装技术已实现量产。

全球半导体封装厂商 2017 年排名

文章来源：《现代电子技术》 网址: http://www.xddzjs.cn/zonghexinwen/2020/1020/548.html