AI 核心芯片简要梳理

根据 NVIDIA 与 AMD 公布的技术路线图， 2018 年 GPU 将进入 12nm/7nm 制程。 而目前 AI、矿机相关的 FPGA 及 ASIC 芯片也均采用了 10~28nm 的先进制程。国内厂商涌现了寒武纪、深鉴科技、地平线、比特大陆等优秀的 IC 设计厂商率先实现突破，而制造则主要依靠台积电等先进制程代工厂商。

主流矿机芯片对比

前景展望:部分领域有望率先突破，更多参与全球分工

现阶段国产化程度低， 半导体产业实际依靠全球合作。 尽管我国半导体产业目前正处于快速发展阶段，但总体来看存在总体产能较低， 全球市场竞争力弱，核心芯片领域国产化程度低， 对国外依赖程度较高等现状。 我国半导体产业链在材料、设备、制造、设计等多个高端领域对国外高度依赖，实现半导体产业自主替代需经历较漫长道路。

当前中国核心集成电路国产芯片占有率

根据 IC Insight 数据显示， 2015 年我国集成电路企业在全球市场份额仅有 3%，而美国、韩国、日本分别高达54%/20%/8%。 事实上，即便是美国、 韩国、 日本也无法达到半导体产业链 100%自产。例如在先进制程制造的核心设备光刻机方面依然依赖荷兰 ASML 一家企业。更多参与全球分工，在此过程中逐渐提升国产化占比，是一条切实可行的半导体产业发展道路。

中国大陆芯片下游需求端终端市场全备，供给端有望向中国大陆倾斜。 (1) 需求端:下游终端应用市场全备，规模条件逐步成熟。随着全球终端产品产能向中国转移，中国已经成为全球终端产品制造基地， 2017 年中国汽车、智能手机出货量占全球比重分别达 29.8%、33.6%。芯片需求全面涵盖硅基、化合物半导体市场，芯片市场空间巨大。(2)供给端:当前中国大陆产值规模居前的 IC 设计、晶圆代工、存储厂商寥寥数计，技术水平尚未达到领先水平，中高端芯片制造、化合物半导体芯片严重依赖进口。随着近些年终端需求随智能手机等产业链而逐渐转移至中国大陆，需求转移或拉动制造转移，下游芯片供给端随之开始转移至大陆。

文章来源：《现代电子技术》 网址: http://www.xddzjs.cn/zonghexinwen/2020/1020/548.html